“十五五”规划明确推动电子元器件与材料向高端化升级

9月15日，工信部与国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确推动电子材料向高端化转型。规划提出，将重点围绕人工智能、新一代通信、航空航天及智能终端等关键领域，加速研发一批成熟、通用性强的基础“货架产品”。在技术方向上，支持电路、连接、机电、传感及功能材料等元器件向高频高速、高集成度和高可靠性演进；同时突破高性能功能材料、封装材料及工艺辅助材料的技术瓶颈，全面提升产品的质量稳定性与一致性，以更好地满足整机和系统的发展需求。此外，规划还提出围绕制造业重点产业链搭建上下游对接平台，支持建设中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。（产联社）