深科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能

9月10日，深圳长城开发科技股份有限公司发布公告，为满足战略客户需求，突破先进封装关键技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能。该项目计划投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。深科技方面表示，该项目建设将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模，增强在高端封测领域的核心竞争力。（中国网财经）