腾讯发布混元HY4预览版;芯联集成三季度全品类涨价15%;地平线第四代BPU适配物理AI丨新质产研

【新质产研概览】(9月10日-11日)
- 腾讯发布混元HY4预览版,国内大模型竞争白热化
- 芯联集成三季度MOSFET/IGBT/碳化硅全品类涨价,综合落地幅度约15%
- 深圳华强存储类产品出货额同比增超330%,华为昇腾鲲鹏总经销业务持续推进
- 地平线第四代BPU原生适配物理AI,通用世界模型L1-L5分级框架首次提出
AI与大模型
1、数据港向先进算力综合服务商转型,签订7.97亿元算力服务合同
数据港(603881)2026H1营收7.82亿元,新设宁夏数港智算科技,签订7.97亿元算力服务采购合同,获授权不超13亿元设备采购。公司IDC平均PUE为1.21,正从传统IDC向先进算力综合服务商转型。(来源:国泰海通每日报告精选,2026-09-10)
锐评: 传统IDC企业向算力服务商转型是行业大趋势。数据港的转型路径具有代表性:以存量机房为基础,叠加算力租赁与智算服务,提升单机柜价值量。但需关注算力服务业务的客户集中度与合同持续性风险。
2. 腾讯发布混元HY4预览版,国内大模型竞争白热化
腾讯于9月发布HY4 preview进行公测,此前于7月6日正式发布HY3,总参数295B,最高支持256K上下文。国内大模型格局持续演变:阿里Qwen3.8 Max参数规模达2.4万亿,截至6月Qwen App MAU达1.67亿,同比增长5792.9%;DeepSeek-V4-Flash登顶OpenRouter全球调用榜;字节豆包2.1强化推理与Agent能力。国内日均Token调用量截至2026年3月已达140万亿,较2024年初增长千倍。(来源:申万宏源互联网电商26Q2业绩总结,2026-09-10;光大证券港股AI应用深度报告,2026-09-10)
锐评:国内大模型已从"追赶"进入"并跑"阶段,但商业化变现节奏仍滞后于技术迭代速度。港股互联网平台的AI变现更依赖ToC端用户的付费习惯培养和ToB企业的复杂工作流嵌入,变现周期本质上更长。
芯片与半导体
3、芯联集成三季度全品类涨价15%,扭亏为盈后加速布局AI服务器电源
芯联集成-U(688469.SH)2026H1营收45.62亿元,同比增长30.53%;归母净利2.78亿元,同比增长263.40%,实现扭亏为盈;毛利率12.71%,同比提升9.17个百分点。公司三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片全品类调价,综合落地幅度约15%。同时布局AI服务器电源与光互连双赛道,硅光芯片已实现规模化量产。(来源:芯联集成-U中报点评2026-09-11)
锐评: 芯联集成全品类涨价15%是功率半导体景气上行的强烈信号。AI服务器电源与硅光芯片的双线布局,使其从传统功率器件厂商向AI基础设施核心供应商升级。硅光芯片规模化量产是最大看点,若良率与客户导入顺利,有望打开第二增长曲线。
4、ASML与台积电共推12英寸掩模版标准,AI大芯片量产扫清障碍
ASML与台积电联合推动12英寸掩模版标准,为High NA EUV光刻机破解曝光面积缩减难题。这意味着面积约800平方毫米的AI大芯片量产路径被打通,为下一代AI训练芯片的尺寸与算力密度提升扫清关键障碍。(来源:Wind资讯2026-09-10)
锐评: 12英寸掩模版标准的推进是半导体制造领域的重大工程突破。High NA EUV此前受限于曝光面积,难以经济地制造超大面积AI芯片。新标准一旦落地,将直接利好英伟达、AMD等AI芯片设计企业,也间接利好先进封装产业链。
5、源杰科技上半年营收同比增351%,拟建42.68亿元半导体产业园
源杰科技(688498.SH)2026H1营收9.25亿元,同比增长351.4%;归母净利6.07亿元,同比增长1212.2%。数据中心业务收入7.74亿元,同比增长640.3%,毛利率84.0%。公司拟建源杰半导体科技产业园,总投资42.68亿元,进一步扩产光芯片产能。(来源:源杰科技中报点评2026-09-10)
锐评: 源杰科技数据中心光芯片毛利率84%说明其产品在高速光模块产业链中具备极强的议价能力。42.68亿元的产业园投资规模远超当前营收体量,显示出公司对AI驱动光互连需求持续爆发的强烈信心。但大规模扩产后的产能消化节奏需持续跟踪。
6、永鼎股份光通信营收同比增200%,子公司获11.33亿元激光器芯片订单
永鼎股份(600105.SH)2026H1营收33.39亿元,同比增长47.75%;归母净利5.03亿元,同比增长58.06%。光通信业务营收12.82亿元,同比增长199.82%,毛利率57.75%。子公司苏州鼎芯获A、B客户两笔大功率激光器芯片订单合计约11.33亿元。(来源:永鼎股份中报点评2026-09-10)
锐评: 永鼎股份光通信业务近200%的增速远超市场预期,57.75%的毛利率表明其产品结构正向高附加值方向快速迁移。大功率激光器芯片订单的获取验证了公司在光芯片领域的技术积累,但需关注客户集中度风险。
互联网与云计算
7、深圳华强存储类产品出货额同比增超330%,华为昇腾鲲鹏总经销业务持续推进
深圳华强2026年上半年存储类产品线出货额同比增幅超330%,业务收入占授权分销业务收入总额比例超过40%。公司作为华为计算部件(含昇腾、鲲鹏)总经销商,已建立覆盖全国核心产业城市的销售和技术服务网点,重点聚焦AI整机、智慧安防、智慧工业、自主移动机器人等领域。上半年还拓展了沐曦股份GPU芯片的代理权。(来源:深圳华强投资者关系活动记录表2026-09-10)
锐评: 深圳华强存储业务330%的增速印证了AI算力建设对存储芯片的"虹吸效应"。作为华为昇腾鲲鹏总经销商,公司在国产算力生态中的卡位价值突出。沐曦GPU代理权的拓展进一步丰富了国产算力产品矩阵。
硬件与消费电子
8、雷赛智能伺服系统半年销量突破100万轴,灵巧手进入80%以上人形机器人整机厂
雷赛智能2026H1营收12.47亿元,同比增长39.92%,连续6个季度同比加速。伺服系统收入6.61亿元,同比增长54.8%,总销量突破100万轴,内资品牌市占率排名第二。机器人业务方面,无框力矩电机、关节模组、灵巧手等已进入批量交付,覆盖近三百家国内外机器人企业,已进入80%以上人形机器人整机厂家供应体系。公司维持全年营收增长30%-50%的目标。(来源:雷赛智能投资者关系活动记录表2026-09-10)
锐评: 雷赛智能伺服系统突破100万轴是国产运动控制领域的里程碑。进入80%以上人形机器人整机厂供应体系,意味着公司在人形机器人核心零部件赛道已建立先发优势。灵巧手作为人形机器人"操作能力"的核心部件,技术壁垒极高,公司多技术路线布局的策略值得关注。
9、Cadence AuraStack AI超级代理带来PCB/先进封装15倍生产力提升
Cadence(CDNS.O)26Q2营收15.84亿美元,同比增长24.23%,Non-GAAP经营利润率45.5%。其AuraStack AI超级代理在PCB与先进封装设计领域实现15倍生产力提升,标志着EDA行业正从"辅助设计"向"AI自主设计"跨越。(来源:国泰海通每日报告精选2026-09-10)
锐评: EDA行业是AI赋能实体经济最具说服力的场景之一。15倍生产力提升意味着芯片设计周期将从数月压缩至数周,这对整个半导体产业链的迭代速度将产生深远影响。国内EDA企业需加速AI能力建设,否则与海外龙头的差距可能进一步拉大。
通信与5G
10、地平线第四代BPU原生适配物理AI,通用世界模型L1-L5分级框架首次提出
在2026中国上市公司高质量发展论坛上,地平线执行董事徐健表示,第四代BPU将从底层原生设计适配物理AI产品,不只面向车载领域,同时赋能全行业具身智能。极佳视界联合创始人朱政首次提出通用世界模型(GWM)L1-L5分级框架,当前行业主流应用集中在L1(AI视频生成)和L2(动作指令输出)层级,未来将向L5通用无限世界演进。(来源:中国证券报2026-09-11)
锐评: 通用世界模型分级框架的提出为物理AI产业化提供了清晰的路线图。地平线从车载AI向全行业具身智能的延伸,本质上是将自动驾驶积累的感知、决策、控制能力向更广泛的物理场景迁移。这一趋势将加速具身智能从实验室走向规模化商用。
数据来源: Wind资讯、中银证券、国泰海通、浙商证券、东方证券、开源证券、中国证券报、上市公司公告
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