高通与三星晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

高通与三星电子在新一轮半导体合同制造协议谈判中因价格问题陷入僵局。高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星2nm工艺为高通代工的AP项目可能推迟至明年。由于谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。（产联社）