产研社研究员 | 肖潇

【人工智能产研】

• 商务部：中方反对美方在人工智能领域推行科技霸权
• 北京印发数字经济发展规划，推动人工智能基础模型全球争先
• 杭州今年上半年人工智能核心产业营收达2705亿元
• 高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施
• 中软国际中标3550万元泛家居开源鸿蒙人工智能创新中心项目

政策风向

1、商务部：中方反对美方在人工智能领域推行科技霸权

9月9日，中国商务部新闻发言人表示，美方相关公告是其在人工智能领域推行科技霸权、搞算力垄断、打压竞争的又一明证，中方对此坚决反对。

美东时间9月8日，美国国家安全局、网络安全与基础设施安全局、联邦调查局联合发布公告，无端指责中国人工智能企业对美从事"工业规模"蒸馏，获取美方前沿模型能力，并向美企提出所谓"防御措施"建议。

发言人强调，中美作为大国，应以积极负责的态度处理人工智能领域面临的挑战和风险。两国元首已同意开展人工智能政府间对话，中方愿意本着平等互利、合作共赢的原则，通过对话与美方开展建设性和专业的讨论。但如果美方以打击蒸馏为名，实施遏压中国人工智能企业的行动，中方必将采取坚决措施予以反制。希望美方与中方相向而行，通过对话与沟通管控风险，推动人工智能产业惠及全球。

锐评：

美方由安全部门发布公告，是将个别企业和资本利益与国家安全相捆绑，动用国家强权机构干涉正常商业活动。美方做法是典型的动用国家力量维护科技霸权和算力垄断，打压竞争。

2、北京印发数字经济发展规划，推动人工智能基础模型全球争先

北京市人民政府印发《北京市"十五五"时期高精尖产业发展规划》。

《规划》指出，坚持全链贯通、加速全栈升级，打造高水平科技自立自强的"技术底座"。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快布局第五代精简指令集架构（RISC-V）、芯粒、光电量电融合等创新平台，持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进，聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地，提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术，加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化（EDA）工具和工艺设计套件（PDK）配套服务能力，加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。

《规划》指出，推动全栈自主和全域应用，抢占人工智能全球竞争制高点。强化自主生态安全韧性，提升人工智能系统软件栈能力，加快布局国产算力新架构。加强算法理论创新，引导大语言模型和多模态模型全球争先，打造科学智能、具身智能创新高地，前瞻布局世界模型。推动智能体向自主执行演进，加快关键标准协议研发，构筑驾驭工程软件栈，发展智能体互联网服务。丰富模型服务供给能力，构建词元结算体系，打造涵盖词元生产、分发、消费等全链条服务的"词元工厂"。全面落实"人工智能+"行动，以国家人工智能应用中试基地建设为牵引，推动人工智能赋能医疗、制造、教育等重点领域。培育具有国际影响力的开源项目和开源社区，建设全球开发者协同创新枢纽。

锐评：

北京"十五五"数字规划把"基础模型全球争先"写进顶层设计，通过理论突破、关键能力攻关、下一代技术前瞻和工程化落地四线并进，依托其全国领先的模型企业与生态基础，推动人工智能基础模型全球争先。

行业趋势

3、杭州今年上半年人工智能核心产业营收达2705亿元

杭州市长杜旭亮在数贸会表示，当前杭州正全力打造"全国人工智能创新发展第一城"，将建好用好4个国家人工智能应用中试基地，进一步为产业发展赋能。目前，杭州汇聚了人工智能领域核心企业938家，其中营收超百亿企业6家、营收超10亿元企业69家，集聚了阿里千问、DeepSeek等一流开源基础大模型。今年上半年，杭州人工智能核心产业营收达2705亿元，同比增长26%。

杭州人工智能产品在国际市场表现畅销。今年1—7月，杭州AI企业出口增长156%；本届数贸会预筹订单中，AI订单占比超过一半。数贸会期间，阿拉伯数字经济联盟中国总部将正式落地杭州，下一步将落地组建中阿人工智能产业联盟，高标准建设AI应用国际合作服务平台，加快推动杭州企业与全球市场开展更多技术共研、产品合创、标准共建。

锐评：

杭州2026年上半年人工智能核心产业营收达2705亿元、同比增长26%，背后是938家核心企业和阿里千问、DeepSeek等开源大模型形成的厚实生态，产业连续保持20%以上的高位增长。这一数据正支撑杭州向"全国人工智能创新发展第一城"迈进，并通过AI出海与开源合作持续放大动能。

企业动态

4、高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

高通与亚马逊宣布达成合作，将共同建设人工智能数据中心基础设施，并联合开发速率高达 1.6T 的光互联解决方案。双方将携手打造高性能光连接方案，以满足 AI 基础设施在规模与带宽上日益增长的需求。该合作将充分运用高通在高速 SerDes 与光 DSP 领域的先进技术。作为合作深化的一部分，高通计划进一步扩大对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的应用，并将其引入电子设计自动化（EDA）工作负载，以加速芯片设计周期、提升研发效率。

锐评：

高通借此切入AI算力硬件大市场，亚马逊则借助高通的定制芯片与高速连接技术强化其AI基础设施竞争力；同时双方用认股权证绑定长期利益，共担风险、共享成长。

5、中软国际中标3550万元泛家居开源鸿蒙人工智能创新中心项目

中国软件国际发布自愿公告，公司近日成功中标广东省工业机器人与智能家居应用赋能中心——泛家居开源鸿蒙人工智能创新中心项目，中标金额约人民币3550万元。

该项目是集团积极响应国家《"人工智能+制造"专项行动实施意见》、推进人工智能与制造业深度融合的重要战略举措，也是"一体两翼"战略落地的标志性进展。项目将在佛山建设大数据平台、全域智能互联平台及数智化赋能平台，围绕泛家居产品的智能化升级，构建端边云协同的人工智能技术架构与服务体系。

项目依托西安开源鸿蒙技术适配（认证）和产品开发中心的成熟经验，实现B端行业能力向C端消费硬件场景的有效迁移，助力集团从技术服务提供商升级为产业赋能平台运营方。

锐评：

项目着力实现从技术服务提供商向产业赋能平台运营方的升级。中软国际借佛山泛家居项目，把在西安积累的开源鸿蒙适配经验复制到C端产业场景，是其向"产业赋能平台"角色升级的关键一步。

商务合作/报料请联系侯经理 18801065284（微信同号）