深科技拟扩大高端存储芯片封测产能，总投资18.5亿元

2026年9月9日，深圳长城开发科技股份有限公司董事会审议通过子公司拟扩大高端存储芯片封测产能项目。该项目计划总投资18.5亿元，其中新厂房投资12.2亿元，建设新设全资子公司深圳沛顿半导体封测有限公司，位于广东省深圳市宝安区新桥街道；研发线投资6.3亿元，用于建设2.5D/3DS先进封装研发线。项目预计税前投资回收期为12.01年。若顺利实施，将突破先进封装关键核心技术与现有产能瓶颈，满足战略客户需求。（深圳证券交易所）