小米集团宣布造芯计划已投入210亿元

9月7日，小米集团举行秋季新品发布会。董事长兼首席执行官雷军表示，小米造芯计划十年总投入目标为500亿元人民币，截至当日已投入210亿元人民币。雷军称，从决定造芯的第一日起，小米就做好长期坚持的打算。玄戒O3.玄戒O100.玄戒D100目前已完成研发及测试验证，其中玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100及D100将在明年上半年商用。玄戒O3为小米首款AI旗舰SoC，采用10核全大核设计；玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片；玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核高性能CPU与16核高算力NPU组合。（产联社）