沐曦股份：供应链关键环节有国产替代方案，曦云C700正常推进

9月7日，沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上披露，公司CTO兼首席软件架构师杨建表示，当前在晶圆代工、封装及大容量显存等芯片供应链关键环节，均已制定应对措施并具备可靠的国产替代方案，即便地缘政治影响进一步扩大，对公司不利影响也较小。基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月实现量产，并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，产能有保障。目前曦云C700产品正按照此前披露的规划正常推进。（产联社）