光大证券：玻璃基板商业化在即，PSPI等PID材料需求空间打开

光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大封装尺寸，并使布线设计规则提升约一个数量级，从而支撑单一封装内继续堆叠晶体管，延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。（产联社）